Design et Modélisation Mécanique d’un interposeur des circuits intégrés « Through Package Via » en 3D MML

Simple item page
dc.contributor.authorAbdellah BENALI
dc.date.accessioned2016-06-22T09:34:09Z
dc.date.accessioned2025-05-06T14:01:48Z
dc.date.accessioned2025-05-22T08:30:31Z
dc.date.available2016-06-22T09:34:09Z
dc.date.issued2016-06-22
dc.date.registred2013
dc.description.cedSciences et Techniques de l’Ingénieuren_US
dc.description.collaboratorPr. A. BEN ABDELLAH
dc.identifier.urihttps://otrohati.imist.ma/handle/123456789/28479
dc.titleDesign et Modélisation Mécanique d’un interposeur des circuits intégrés « Through Package Via » en 3D MML

Files

Collections

CEDoc en Sciences et Techniques et Sciences Médicales (CED - STSM)