Catalogue des thèses Marocaine en cour

Design et Modélisation Mécanique d’un interposeur des circuits intégrés « Through Package Via » en 3D MML

Le Catalogue Collectif des Thèses en Afrique

Design et Modélisation Mécanique d’un interposeur des circuits intégrés « Through Package Via » en 3D MML

Abdellah BENALI
URI: http://thesencours.imist.ma/handle/123456789/28479
Date: 2013
Centre d'Etudes Doctorales (CED): Sciences et Techniques de l’Ingénieur
Encadrant: Pr. A. BEN ABDELLAH

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